Microelectronics and reliability : An international journal. Vol.23, №2
2671
Краткое содержание:
Экранизация книги

Microelectronics and reliability : An international journal. Vol.23, №2

Год:
1983
Язык:
Английский
Коллекции:
Иностранная периодика
Описание:
Microelectronics and reliability : An international journal. Vol.23, №2:. - 1983
Рейтинг по отзывам:
4.5
Рубрики:
Дата создания:
2020-12-05 12:39:18
Соц. сети:
Lecture 35: Electronic Packaging Reliability -1
IIT Kharagpur July 2018
Помогите сайту стать лучше, ответьте на несколько вопросов про книгу:
Microelectronics and reliability : An international journal. Vol.23, №2
Книга для детей?
Да.
Нет.
Возможно.
Не знаю

Мойка листов, чистка, отбеливание, устранение заломов, восстановление разрывов, следов от влаги, травление насекомых, реставрация обложки и корешка, устранение укусов от собак и восстановление заломов на картоне, восстановление после падений, восстановление тиснения и рисунков, художественная покраска всех элементов обложки от мастеров Ленинской библиотеки. Мелкий ремонт (удаление пятен, плесени) или реставрацию обложки, уголков, корешка, листов, переплета книги

Показать контакты
Объявление о покупке (разыскивается книга)
Объявление о продаже
Принимаются только объявления о покупке книги.
Внимание, объявления модерируются администрацией.
Принимаются только объявление о продаже книги.
Внимание, объявления модерируются администрацией.
Modern trends in microelectronics
TowerJazz, the global specialty foundry leader, Igor Sikorsky Kyiv Polytechnic Institute (KPI), and Cadence Design Systems, Inc. collaborate to open a new ...
КПІ ім. Ігоря Сікорського – офіційна сторінка
The World Of Microscopic Machines
Micro-electromechanical systems or MEMS are tiny integrated devices that combine mechanical and electrical components. Traditional manufacturing ...
New Mind
EEVblog #1270 - Electronics Textbook Shootout
What is the best electronics textbook? A look at four very similar electronics device level texbooks: Conclusion is at 40:35 Electronic Devices by Floyd: ...
EEVblog
Introduction to Physics of Failure Reliability Methods
Nearly 70% of a product's total cost is determined by its design. That amount of upfront investment requires smart use of resources, like adopting Design for ...
DfRSolutions RIEC NEWS - 半導体素子の中を観てみよう
CPUやメモリそして太陽電池に至るまで多くの半導体素子の内部構造はPN接合を基本としています.ここではP型及びN型半導体中のホール及び電子の実空間分布を手に ...
東北大学電気通信研究所 How Chips Age
Circuit aging, whether current methods of predicting reliability are accurate for chips developed at advanced process nodes, and where additional research is ...
Semiconductor Engineering Simulation of Reliability and NBTI Aging in MOS Microelectronics
This webinar will cover several of the most prominent reliability models (available in Silvaco's TCAD tools). We will review their basic features and key ...
SilvacoUSA
Прикрепить файл
Похожие книги
Прикрепить файл