IEEE transactions on advanced packaging : A publ. of the IEEE components, packaging a. manufacturing technology soc. a. the Lasers and electro-optics soc. Vol.24, №3
1655
Краткое содержание:
Экранизация книги

IEEE transactions on advanced packaging : A publ. of the IEEE components, packaging a. manufacturing technology soc. a. the Lasers and electro-optics soc. Vol.24, №3

Год:
2001
Язык:
Английский
Коллекции:
Иностранная периодика
Описание:
IEEE transactions on advanced packaging : A publ. of the IEEE components, packaging a. manufacturing technology soc. a. the Lasers and electro-optics soc.. Vol.24, №3:. - 2001
Рейтинг по отзывам:
4.5
Рубрики:
Дата создания:
2020-05-24 03:24:22
Соц. сети:
Jan Vardaman: Semiconductor Packaging and 3D IC: P1
Guest lecture from Jan Vardaman, President of TechSearch International on Semiconductor Packaging and 3D IC. Oct 31, 2012 Week 6, Lecture 12, Part 1.
nanolearning
Помогите сайту стать лучше, ответьте на несколько вопросов про книгу:
IEEE transactions on advanced packaging : A publ. of the IEEE components, packaging a. manufacturing technology soc. a. the Lasers and electro-optics soc. Vol.24, №3
Пригодна ли книга для общего образования?
Да.
Нет.
Возможно.
Не знаю

Мойка листов, чистка, отбеливание, устранение заломов, восстановление разрывов, следов от влаги, травление насекомых, реставрация обложки и корешка, устранение укусов от собак и восстановление заломов на картоне, восстановление после падений, восстановление тиснения и рисунков, художественная покраска всех элементов обложки от мастеров Ленинской библиотеки. Мелкий ремонт (удаление пятен, плесени) или реставрацию обложки, уголков, корешка, листов, переплета книги

Показать контакты
Объявление о покупке (разыскивается книга)
Объявление о продаже
Принимаются только объявления о покупке книги.
Внимание, объявления модерируются администрацией.
Принимаются только объявление о продаже книги.
Внимание, объявления модерируются администрацией.
CICC 2019 ES1-3 - "Power Management for the Internet of Things" - Patrick P. Mercier
Abstract: Small, ultra-low-power integrated circuits afford new opportunities to sense and interact with the environment in new and exciting ways – for example ...
IEEE Solid-State Circuits Society
Why study IC packaging ?
Why semiconductor chip packaging has suddenly become so important ? - Main function of an IC package - Evolution of pin count and form factor.
nanolearning
Reliability of a Semiconductor Power Switch in a Power Electronics Switching Converter
Check here for the slides -https://ewh.ieee.org/r6/scv/pels/archives.html Abstract: The reliability of a semiconductor power switch in a power electronics converter ...
IEEE SFBAC PELS
Materials for Electronics Packaging
INDIUMcorporation Power integrity for printed circuit board design by James L. Drewniak
Straight from Dgcon 2017 - The Main Signal & Power Integrity Event In Israel! http://www.dgcon.info/ Initiated by Dgtronix, Dgcon is the first Israeli conference ...
Dgtronix Wideband mmWave Measurements from 50GHz 1 5THz May 14 2020
The broad spectral bandwidth available at mmWaves has generated considerable interest and activity in the licensed bands up to ~80 GHz, as well in recently ...
Washington Laboratories "Physical Attack Protection of IC Chips for Hardware Security" - Presented by Makoto Nagata
Abstract: Side-channel attacks have emerged as the nondestructive threats of security vulnerability in cryptographic hardware. This short vide provides an ...
IEEE Solid-State Circuits Society
Егор Петров
IEEE transactions on advanced packaging : A publ. of the IEEE components, packaging a. manufacturing technology soc. a. the Lasers and electro-optics soc. Vol.24, №3. В книге говорится , что эти переговоры, тем не менее, не дали результатов, поскольку стороны не учли огромного преимущества компьютеризации: фактически, это был « компьютерный
Прикрепить файл
Похожие книги
Азат Нагирян
IEEE transactions on advanced packaging : A publ. of the IEEE components, packaging a. manufacturing technology soc. a. the Lasers and electro-optics soc. Vol.24, №3. В книге говорится
Прикрепить файл