IEEE transactions on electronics packaging manufacturing : A publ. of the IEEE components, packaging, a. manufacturing technology soc. Vol.23, №3
1847
Краткое содержание:
Экранизация книги

IEEE transactions on electronics packaging manufacturing : A publ. of the IEEE components, packaging, a. manufacturing technology soc. Vol.23, №3

Год:
2000
Язык:
Английский
Коллекции:
Иностранная периодика
Описание:
IEEE transactions on electronics packaging manufacturing : A publ. of the IEEE components, packaging, a. manufacturing technology soc.. Vol.23, №3:. - 2000
Рейтинг по отзывам:
4.5
Рубрики:
Дата создания:
2020-01-16 11:33:38
Соц. сети:
Electronic Packaging and Manufacturing
IIT Kharagpur July 2018
Помогите сайту стать лучше, ответьте на несколько вопросов про книгу:
IEEE transactions on electronics packaging manufacturing : A publ. of the IEEE components, packaging, a. manufacturing technology soc. Vol.23, №3
Вам эта книга понравилась?
Да.
Нет.
Возможно.
Не знаю

Мойка листов, чистка, отбеливание, устранение заломов, восстановление разрывов, следов от влаги, травление насекомых, реставрация обложки и корешка, устранение укусов от собак и восстановление заломов на картоне, восстановление после падений, восстановление тиснения и рисунков, художественная покраска всех элементов обложки от мастеров Ленинской библиотеки. Мелкий ремонт (удаление пятен, плесени) или реставрацию обложки, уголков, корешка, листов, переплета книги

Показать контакты
Объявление о покупке (разыскивается книга)
Объявление о продаже
Принимаются только объявления о покупке книги.
Внимание, объявления модерируются администрацией.
Принимаются только объявление о продаже книги.
Внимание, объявления модерируются администрацией.
Micro Electronic Packaging
Auburn University
Intro to Electronic Packaging A Brief History
AMETEK ECP has been innovating in the hermetic microelectronic Packaging industry since its inception. This brief history covers hermetic packages from its ...
AMETEK ECP
Evolution of semiconductor packaging
Dual Inline Package, TSOP package, Ball Grid Array (BGA), Flip Chip Packaging Stanford University's class on nanomanufacturing, led by Aneesh Nainani.
nanolearning
Why Join the IEEE Electronics Packaging Society?
IEEE Electronics Packaging Society 30 years of IC packaging
Evolution for semiconductor chip packaging from 1970-2000.
nanolearning IEEE Transactions on Computers: Q&A with Dr. Elisardo Antelo
Professor Elisardo Antelo shares his experience as an Associate Editor for the IEEE TC. He also provides us some insights from his research journey. For more ...
ieeeComputerSociety Jan Vardaman: Semiconductor Packaging and 3D IC: P1
Guest lecture from Jan Vardaman, President of TechSearch International on Semiconductor Packaging and 3D IC. Oct 31, 2012 Week 6, Lecture 12, Part 1.
nanolearning
Егор Петров
IEEE transactions on electronics packaging manufacturing : A publ. of the IEEE components, packaging, a. manufacturing technology soc. Vol.23, №3. Аннотация: Русский электромеханический завод «Бакаль», объект № 4, для которых шины Motorola/ Carolina Bahal всегда использовались
Прикрепить файл
Похожие книги
Азат Нагирян
IEEE transactions on electronics packaging manufacturing : A publ. of the IEEE components, packaging, a. manufacturing technology soc. Vol.23, №3. Аннотация: При создании нового устройства или прибора очень важно выбрать оптимальное сочетание компонентов. Особенно это актуально при выборе компонентов для промышленной области. На данный момент времени существует много способов изготовления компонентов в промышленных условиях. Однако самым распространенным способом является изготовление печатных плат в домашних условиях.
Прикрепить файл