IEEE transactions on advanced packaging : A publ. of the IEEE components, packaging a. manufacturing technology soc. a. the Lasers and electro-optics soc. Vol. 28, № 2
1409
Краткое содержание:
Экранизация книги

IEEE transactions on advanced packaging : A publ. of the IEEE components, packaging a. manufacturing technology soc. a. the Lasers and electro-optics soc. Vol. 28, № 2

Год:
2005
Язык:
Английский
Коллекции:
Иностранная периодика
Описание:
IEEE transactions on advanced packaging : A publ. of the IEEE components, packaging a. manufacturing technology soc. a. the Lasers and electro-optics soc.. Vol. 28, № 2:. - 2005
Рейтинг по отзывам:
4.5
Рубрики:
Дата создания:
2020-11-26 04:22:37
Соц. сети:
2017_2_IEEE Packaging List Generator Procedure
IEEE Packaging List Generator Procedure _2_2017@st.peters.
Radhakrishnan K.
Помогите сайту стать лучше, ответьте на несколько вопросов про книгу:
IEEE transactions on advanced packaging : A publ. of the IEEE components, packaging a. manufacturing technology soc. a. the Lasers and electro-optics soc. Vol. 28, № 2
Есть ли иллюстрации в этой книге?
Да.
Нет.
Возможно.
Не знаю

Мойка листов, чистка, отбеливание, устранение заломов, восстановление разрывов, следов от влаги, травление насекомых, реставрация обложки и корешка, устранение укусов от собак и восстановление заломов на картоне, восстановление после падений, восстановление тиснения и рисунков, художественная покраска всех элементов обложки от мастеров Ленинской библиотеки. Мелкий ремонт (удаление пятен, плесени) или реставрацию обложки, уголков, корешка, листов, переплета книги

Показать контакты
Объявление о покупке (разыскивается книга)
Объявление о продаже
Принимаются только объявления о покупке книги.
Внимание, объявления модерируются администрацией.
Принимаются только объявление о продаже книги.
Внимание, объявления модерируются администрацией.
REPP'20: Reliability Challenges for the Aerospace Sector and the Use of COTS (Keynote talk)
Speaker: Prof. Christopher Bailey, University of Greenwich The use of electronic components in the high-reliability aerospace sector represents less than 1% of ...
Advanced Electronics Packaging
Student Event 2020 - Finding a solution to a real-life problem based on circuits and systems
Please state your name and your institution in the live chat! Write your questions in the live chat. Questions will be asked to the speaker at the end of the talk!
BEE Branch
Analysis and modeling of medical devices by Maria- Alexandra Paun
IEEE Turkey WIE
Thermal Analysis on Face-to-Face (F2F)-bonded 3D ICs - Kyungwook Chang, Georgia Tech
As a part of the SRC project with Arm and Mentor Graphics, in-depth analysis on thermal issues in F2F-bonded 3D ICs is performed. Arm Cortex-A7 core ...
Arm Research SNUG Dec. 2020: IEEE VIz Challenge 2021
SciNet HPC at the University of Toronto Innovative Applications in Health and Food Industry through 3-D Microwave Sensing and Imaging
Speaker: Prof. Francesca Vipiana, Dept. of Electronics and Telecommunications, Politecnico di Torino, Italy Abstract: Microwave sensing and imaging is a ...
RIMMS-NUST Emerging Trends in Network On Chips
NPTEL IIT Guwahati
Прикрепить файл
Похожие книги
Прикрепить файл